Nan CES 2025, Siemens Digital Industries Software te anonse piblikasyon ofisyèl teknoloji jeni immersion dènye kri li yo pou lojisyèl NX ak kapasite avanse vizyalizasyon fotoreyalis nan Teamcenter. Avansman sa yo pral revolisyone fason enjenyè, konsèpteur, ak manifaktirè yo kominike avèk done konplèks ak marasa dijital, sa ki make yon gwo etap pi devan nan entegre teknoloji fizik AI nan pwosesis endistriyèl.
Jeni Immersion ak Siemens NX ak Sony XR HMD
Siemens te fè patenarya ak Sony Corporation pou bay yon eksperyans jeni immersif amelyore lè li konbine lojisyèl Siemens NX ak ekran XR ki monte tèt Sony a (HMD), SRH-S1 la. HMD avanse sa a prezante mikwo-ekspozisyon OLED 1.3-wo definisyon ak rezolisyon 4K, sa ki pèmèt yo rann objè 3D an tan reyèl, ki sanble ak lavi yo. Pè ak contrôleur entwisyon, itilizatè yo ka kominike san pwoblèm ak modèl 3D, fasilite konsepsyon ak pwosesis validation.
Ian Briggs, fondatè ak chèf konsepsyon nan Briggs Automotive Company, fè lwanj teknoloji a:
"Teknoloji Immersive Engineering Siemens la ede konsèpteur ak enjenyè nou yo wè, konsepsyon, ak modifye pati yo plis entwisyon. Li pèmèt kliyan yo fè eksperyans machin yo nan echèl imen anvan li bati epi li pèmèt kolaborasyon san pwoblèm nan mitan moun ki gen enterè yo valide desen anvan fabrikasyon."
Zouti NX Immersive Designer ak Kolaboratè yo disponib kounye a pou tout kliyan NX ak dènye mizajou lojisyèl yo. HMD obligatwa a ak kontwolè gen yon pri a $4,750 epi li louvri pou prekòmande, ak livrezon an kòmanse nan mwa fevriye 2025.
Photorealism ak AI fizik nan Teamcenter
Baze sou kolaborasyon 2022 li ak Nvidia, Siemens te entegre kapasite vizyalizasyon fotoreyalis avanse nan Teamcenter atravè nouvo Teamcenter Digital Reality Viewer la. Swiv platfòm Nvidia Omniverse a, zouti sa a sipòte trase reyon an tan reyèl ak pèfòmans-wo pou vizyalizasyon fotoreyalis nan seri done jeni ak fabrikasyon konplèks.
Teknoloji sa a pèmèt konpayi yo kominike avèk marasa dijital trè reyalis, ki baze sou fizik nan pwodwi yo, rasyonalize workflows ak diminye erè ki koute chè. Simulasyon fotoreyalis sèvi kòm anviwònman fòmasyon kritik pou sistèm AI fizik, sa ki pèmèt machin otonòm ak pwosesis done kondwi yo opere efektivman nan kondisyon mond reyèl la.
Jensen Huang, fondatè ak CEO nan Nvidia, mete aksan sou potansyèl transfòmasyon nan AI fizik:
"Fizik AI pral revolusyone $ 50 billions endistri fabrikasyon ak lojistik. Tout sa ki deplase - soti nan machin ak kamyon rive nan faktori ak depo - pral robotik ak incorporée pa AI."

Pwodwi ki pi vann nou yo:3BUS208797-001 3BUS208797-001-B-03; 3HAC044168-001 RMU102; 5SHX0845F0001 3BHL000385P0101; 83SR11E GKWE8559000200; AI830 3BSE008518R1; AI835 3BSE008520R1; AI890 3BSC690071R1; AO801 3BSE020514R1; CI520V1 3BSE012869R1; CI 840 3BSE022457R1......
Benefis teknoloji fotoreyalis pou manifaktirè yo
Siemens te dekri avantaj kle nan enkòpore fotoréyalis nan marasa dijital:
Enhanced Product Insights: Pi gwo réalisme ofri pi gwo konpreyansyon ak pi bon pran desizyon pandan faz konsepsyon an.
Depans redwi: Fotoréyalis elimine nesesite pou pwototip fizik ak anviwònman vityèl separe, akselere tan-a-mache.
Amelyore Synchronization Done: Entèoperabilite done 3D an tan reyèl asire ke enfòmasyon pwodwi rete senkronize, minimize erè ak diferans.
Yon kwasans nan direksyon pou lavni endistriyèl AI
Inovasyon sa yo nan jeni immersion ak vizyalizasyon fotoreyalis montre angajman Siemens pou avanse teknoloji endistriyèl. Lè yo entegre AI fizik nan pwosesis fabrikasyon an, Siemens pèmèt konpayi yo rasyonalize devlopman, diminye depans yo, ak deplwaye sistèm otonòm serye ki resevwa fòmasyon sou done mond reyèl la.
Avèk zouti inogirasyon sa yo ki disponib kounye a, Siemens pare pou l dirije pwochen vag transfòmasyon endistriyèl la, ki mete etap la pou yon avni kote sistèm entèlijan, otonòm kondwi efikasite ak inovasyon san parèy atravè endistri yo.
Rekòmandasyon pwodwi
| 453564192101 MP5SC LAN IF PCB . 453564201221 MRI | Ushikata X-Plan 460F UP8405 | F718-50-B5-H 50 HP 0.44 |
| IAI XSEL-P-3-60I-30DI-30DIB-DV-E-EEE-0-2 IAI X-SEL | MEGAFRAME / IBM OEM4006 BBK-PC | CAP 505 1MRS752802-MCD |
| 564-50 CW 1137501 BD | IAC 1003-3319/03 ESEC 1003-3320/01 | 386071155 654258 |
| ARND-8117 A5 2n3a8117-b ARND8117 | N08001-4019-000-09 | LCD800C C D199120164 |
| 9322lP.5C | V-TEK Incorporated PT 35 SMD PT35 | VP-8132A AM/FM |
| M-3358-BLYAN DC FMC0038B-02 | TOS 8850 W/I 8850 | VP-7662A RDS GB-IB VP7662A |
| DATALiner 2706-E43J128B1 | HH-1509-13 | W320-E |
| ACS550-01-015A-4 ACS550 VSD W/ABB Oy,ACS-CP-C | YT-3300 RDi 1101S | ISKAMATIC B VZ 11 6FQ2451-0B |
| 668 216006680131 | IPC-610-H SBC PCA-6186B2 V5.10 P4 | BA324NE 5 FI 4504-B |
| GD60-f05f07-ht soldo SPB01200D MKS E4200-QF50-AA-A4C-PL-H-MKS | 01-0287153-00A / MCDG1T-12B577-AB | Hewlett-Packard 11722A 11722-60007 |
| ETEL SA DSA2 P1642A | BNC-122 | R28TB |
| ACQ 7180-110 47671801109/L PCI MX8000 CT | 381 392 4 EN8721 000 01 AG 381-392-4-EN8721-000-01 | A20B-8100-0321/022B A350-8199-T 326/02 |
Si w gen nenpòt kesyon, tanpri kontakte Vicky--sales7@apterpower.com
